多操作(zuo)人員會認爲，如(rú)果增加焊接用(yòng)力的話就能增(zēng)加錫膏的熱傳(chuán)導，從而增加焊(hàn)錫。但實際卻正(zheng)好相反，施加的(de)焊接用力過大(da)的話，容易使得(dé)貼片的焊盤出(chū)現翹起、分層、凹(ao)陷等缺陷。其實(shi)正确的做法是(shì)将烙鐵頭輕輕(qīng)地接觸焊盤，就(jiu)可以保證貼片(piàn)加工質量了。
        溫(wen)度對于焊接來(lai)說是一個重要(yào)的參數，如果設(she)置不當的話也(ye)會造成電路貼(tie)片的損壞；同樣(yang)需要注意的還(hái)有轉移焊接的(de)操作，将烙鐵頭(tóu)放置于焊盤與(yǔ)引腳之間，并使(shǐ)錫線靠近烙鐵(tiě)頭，等到待錫熔(róng)時移至對面。
        上(shàng)述介紹到的隻(zhi)是爲控制SMT貼片(piàn)加工的操作而(er)提出的幾點注(zhu)意事項，除此之(zhī)外，還有多内容(róng)是值得我們關(guān)注的，總之要掌(zhang)握加工要點，并(bing)嚴格按照規範(fan)操作。
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