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一(yi)般SMT貼片加(jiā)工有哪些(xiē)步驟

       SMT貼片(piàn)加工中的(de)SMT又稱表面(mian)裝配技術(shù)或表面裝(zhuang)配技術,是(shi)電子加工(gong)行業中流(liu)行的加工(gong)技術。是在(zai)PCB電路闆的(de)基礎上進(jin)行加工,并(bing)在PCB上安裝(zhuang)組件。以下(xià)簡要介紹(shao)加工的步(bù)驟:
       1、錫膏印(yìn)刷:這個環(huán)節通常在(zài)加工生産(chǎn)線的前段(duàn),主要作用(yong)是通過鋼(gang)網将焊膏(gāo)或貼片膠(jiao)漏印在PCB的(de)焊盤上,爲(wèi)組件的焊(han)接做準備(bei)。
       2、點膠:點膠(jiāo)操作的主(zhu)要内容是(shì)将膠水滴(dī)到PCB的固定(ding)位置,其主(zhǔ)要功能是(shì)将組件固(gù)定在PCB闆上(shang)。
       3、貼片:補丁(ding)鏈接在SMT貼(tiē)片加工 的(de)補丁加工(gong)中的作用(yòng)是準确地(dì)将表面組(zǔ)裝部件安(ān)裝在PCB的固(gù)定位置。使(shi)用的設備(bèi)是補丁機(jī),通常根據(ju)補丁的速(su)度和精度(dù)進行區分(fen)。
       4、固化:主要(yao)功能是熔(rong)化貼片膠(jiao),使表面組(zǔ)裝部件與(yǔ)PCB闆牢固粘(zhān)接。
       5、回流焊(hàn):回流焊的(de)主要功能(neng)是熔化焊(han)膏,使表面(mian)裝配部件(jian)與PCB闆牢固(gu)粘接。在SMT貼(tie)片加工中(zhōng),回流焊工(gong)藝直接關(guan)系到電路(lù)闆的焊接(jie)質量。回流(liú)焊的溫度(dù)曲線也是(shi)重要參數(shù)之一。
       6、清洗(xǐ):其功能是(shì)去除組裝(zhuāng)好的PCB闆上(shang)有害的焊(han)接殘留物(wu),如助焊劑(jì)。
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