常(cháng)見問題當前位(wei)置：首頁 > 常見問(wen)題 >
SMT貼片的流程(chéng)
SMT基本工藝構成(chéng)要素包括:絲印(yìn)（或點膠）,貼裝（固(gu)化）,回流焊接,清(qing)洗,檢測,返修
1、絲(sī)印：其作用是将(jiang)焊膏或貼片膠(jiao)漏印到PCB的焊盤(pán)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suo)用設備爲絲印(yin)機（絲網印刷機(ji)），位于SMT生産線的(de)前端。
2、點膠：它是(shi)将膠水滴到PCB闆(pǎn)的固定位置上(shàng)，其主要作用是(shì)将元器件固定(ding)到PCB闆上。所用設(shè)備爲點膠機，位(wèi)于SMT生産線的前(qian)端或檢測設備(bèi)的後面。
3、貼裝：其(qi)作用是将表面(mian)組裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的固(gù)定位置上。所用(yòng)設備爲貼片機(ji)，位于SMT生産線中(zhōng)絲印機的後面(miàn)。
4、固化：其作用是(shì)将貼片膠融化(hua)，從而使表面組(zu)裝元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在一(yī)起。所用設備爲(wei)固化爐，位于SMT生(sheng)産線中貼片機(jī)的後面。
5、回流焊(hàn)接：其作用是将(jiāng)焊膏融化，使表(biǎo)面組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘接(jiē)在一起。所用設(shè)備爲回流焊爐(lu)，位于SMT生産線中(zhōng)貼片機的後面(miàn)。
6、清洗：其作用是(shì)将組裝好的PCB闆(pan)上面的對人體(ti)有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑(jì)等除去。所用設(she)備爲清洗機，位(wei)置可以不固定(ding)，可以在線，也可(ke)不在線。
7、檢測：其(qi)作用是對組裝(zhuāng)好的PCB闆進行焊(han)接質量和裝配(pei)質量的檢測。所(suǒ)用設備有放大(dà)鏡、顯微鏡、在線(xian)測試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等(deng)。位置根據檢測(cè)的需要，可以配(pèi)置在生産線合(he)适的地方。
上(shàng)一篇：PCBA加工清洗(xi)劑要求
下一篇(piān)：SMT貼片加工的局(jú)限性