SMT貼片加(jiā)工時元件位移(yí)問題實際上是(shi)種不良現象，産(chǎn)生這種現象的(de)原因如下：
2、錫膏中助焊(han)劑含量過高，回(huí)流焊過程中助(zhù)焊劑流量過大(da)導緻元件移位(wèi)。
3、
SMT貼片加工
時錫(xī)膏本身黏度不(bu)夠，在運輸過程(chéng)中因振蕩、晃動(dòng)等問題造成元(yuán)件偏移。
4、錫膏的(de)使用時間有限(xian)。過了SMT焊膏的使(shi)用壽命後，其中(zhōng)的助焊劑會變(biàn)質，導緻貼片焊(han)接不好。
5、在SMT印刷(shua)和PCBA貼裝後的搬(bān)運過程中，由于(yu)振動或不正确(què)搬運造成元器(qi)件移位。
6、SMT貼片加(jia)工設備的機械(xie)問題導緻元件(jiàn)貼裝錯誤。用心(xīn)做好每個步驟(zhou)，嚴格按照PCBA加工(gong)流程，才能生産(chǎn)出好的産品。
