PCBA測試主要包括(kuò)：ICT測試、FCT測試、老化(hua)測試、疲勞測試(shi)、惡劣環境下測(cè)試這五種形式(shi)。
        1、ICT測試主要包含(han)電路的通斷、電(diàn)壓和電流數值(zhi)及波動曲線、振(zhen)幅、噪音等。
        2、FCT測試(shi)需要進行IC程序(xù)燒制，對整個PCBA闆(pǎn)的功能進行模(mo)拟測試，發現硬(ying)件和軟件中存(cun)在的問題，并配(pèi)備必要的貼片(piàn)加工生産治具(ju)和測試架。
        3、疲勞(lao)測試主要是對(duì)PCBA闆抽樣，并進行(hang)功能的高頻、長(zhang)時間操作，觀察(chá)是否出現失效(xiào)，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以(yi)此反饋電子産(chǎn)品内PCBA闆的工作(zuò)性能。
        4、惡劣環境(jing)下測試主要是(shi)将PCBA闆暴露在限(xiàn)值的溫度、濕度(dù)、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得随機樣(yàng)本的測試結果(guǒ)，從而推斷整個(ge)PCBA闆批次産品的(de)可靠性。
        5、老化測(ce)試主要是将PCBA闆(pǎn)及電子産品長(zhang)時間通電，保持(chí)其工作并觀察(chá)是否出現任何(he)失效故障，經過(guò)老化測試後的(de)電子産品才能(néng)批量出廠銷售(shòu)。
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