在設(she)計中，從PCB闆的(de)裝配角度來(lai)看，要考慮以(yi)下參數:
      1、孔的(de)直徑要根據(ju)大材料條件(jian)（MMC）和小材料條(tiao)件（LMC）的情況來(lái)決定。一個無(wú)支撐元器件(jian)的孔的直徑(jìng)應當這樣選(xuan)取，即從孔的(de)MMC 中減去引腳(jiao)的MMC ，所得的差(chà)值在0.15 -0. 5mm 之間。而(er)且對于帶狀(zhuang)引腳，引腳的(de)标稱對角線(xian)和無支撐孔(kong)的内徑差将(jiang)不超過0.5mm ，并且(qiě)不少于0.15mm。
      2、合理(lǐ)放置較小元(yuán)器件，以使其(qi)不會被較大(da)的元器件遮(zhē)蓋。
      3、阻焊的厚(hou)度應不大于(yu)0.05mm。
      4、絲網印制标(biao)識不能和任(rèn)何焊盤相交(jiāo)。
      5、電路闆的上(shàng)半部應該與(yǔ)下半部一樣(yang)，以達到結構(gou)對稱。因爲不(bu)對稱的電路(lù)闆可能會變(bian)彎曲。