PCBA加工的水清洗(xǐ)工藝流程
PCBA加工的(de)水清洗工藝是以(yǐ)水作爲清洗介質(zhì)，可在水中添加少(shao)量表面活性劑、緩(huǎn)蝕劑等化學物質(zhì)，通過洗滌，經多次(ci)純水或去離子水(shuǐ)的源洗和幹燥完(wan)成清洗的過程。
水(shuǐ)清洗的優點是水(shui)清洗的清洗介質(zhì)一般不危及工人(rén)健康，而且不可燃(rán)。水清洗對微粒、松(sōng)香類助焊劑、水溶(rong)性類污染物等有(you)良好的消洗效果(guo)；水清使與元器件(jian)的封裝材料、
PCBA加工(gōng)
材料的相容性好(hao)，對橡型件和塗層(ceng)等不溶脹、不開裂(lie)，使元件表面的标(biao)記，符号能保持清(qīng)晰完整，不會被請(qǐng)洗掉。因此水清洗(xi)是非ODS清洗的主要(yào)工藝之一。
PCBA加工的(de)水清洗缺點是整(zheng)個設備投資大，還(hái)要投資純水或去(qù)離子水的制水設(shè)備。另外不适用于(yu)非氣密性器件，如(ru)可調電位器、電感(gan)器，開關等水汽進(jìn)入器件内部不容(róng)易排出，可能會損(sun)環元器件。
