簡述SMT貼(tiē)片加工是如何(he)檢查短路的？
       1、人(rén)工焊接操作要(yào)養成好的習慣(guàn)，用萬用表檢查(cha)關鍵電路是否(fou)短路，每次手工(gōng)SMT貼片完一個IC都(dou)需要使用萬用(yòng)表測量一下電(dian)源和地是否短(duǎn)路。
       2、在PCB圖上點亮(liàng)短路的網絡，尋(xún)找線路闆上容(róng)易發生短接的(de)地方，并且注意(yi)IC内部短路。
       3、在SMT貼(tie)片加工 中如果(guǒ)出現批量相同(tong)短路的話，可以(yǐ)拿一塊闆來割(ge)線操作，然後将(jiāng)各個部分分别(bié)通電對短路部(bù)分進行排查。
       4、使(shǐ)用短路定位分(fen)析儀進行檢查(chá)。
       5、如果有BGA芯片，由(yóu)于焊點被芯片(pian)覆蓋看不見，而(ér)且又是多層闆(pan)，因此在設計時(shí)将每個芯片的(de)電源分割開，用(yong)磁珠或0歐電阻(zu)連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路(lù)時，斷開磁珠檢(jiǎn)測，很容易定位(wèi)到某一芯片。
       6、小(xiǎo)尺寸的SMT貼片加(jia)工表貼電容焊(hàn)接時要小心，主(zhu)要是電源濾波(bō)電容，數量多，很(hen)容易造成電源(yuan)與地短路。