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PCBA加工中會出(chu)現的焊接問題(ti)
無錫安沃得電(dian)子有限公司提(tí)供專業的PCBA加工(gong)、SMT貼片加工、電子(zǐ)元器件采購等(děng)全方位的服務(wù)。我們和國内多(duō)家知名企業保(bao)持着長期穩定(dìng)的合作，産品廣(guǎng)泛應用于通訊(xun)、醫療、工控等領(ling)域。公司擁有多(duō)條高端全自動(dong)貼裝線，檢測設(she)備配備齊全，提(ti)供樣單及批量(liàng)貼片加工服務(wù)，應客戶需求，同(tóng)時我們也提供(gong)優良的PCBA加工制(zhi)造、電子元器件(jiàn)采購服務。我們(men)的團隊擁有豐(feng)富的電子制造(zao)經驗，技術力量(liang)雄厚。關于PCBA加工(gong)中焊接不良問(wèn)題診斷分析：
1.焊(hàn)盤剝離：主要是(shì)由于焊盤受到(dao)高溫後而造成(chéng)與印刷電路闆(pǎn)剝離，該不良焊(han)點易引發元器(qì)件斷路的故障(zhang)。
2.焊錫分布不對(duì)稱：主要是由于(yu)焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加(jiā)熱不足而造成(chéng)的。該不良焊點(diǎn)的強度不夠，受(shòu)到外力作用易(yì)引發元器件斷(duàn)路的故障。
3.焊點(diǎn)發白：凹凸不平(ping)，無光澤。一般由(yóu)于電烙鐵溫度(du)過高，或者是加(jiā)熱時間過長而(ér)造成的。該不良(liang)焊點的強度不(bu)夠，受到外力作(zuo)用易引發元器(qi)件斷路的故障(zhàng)。拉尖：主要原因(yīn)是電烙鐵撤離(li)方向不對，或者(zhe)是溫度過高使(shi)焊劑大量升華(huá)造成的。該不良(liáng)焊點會引發元(yuán)器件與導線之(zhi)間的短路。
4.冷焊(han)：焊點表面呈豆(dou)腐渣狀。主要由(yóu)于電烙鐵溫度(dù)不夠，或者是焊(han)料凝固前焊件(jiàn)的抖動，該不良(liang)焊點強度不高(gao)，導電性較弱，受(shòu)到外力作用易(yi)引發元器件斷(duàn)路的故障。
5.焊點(dian)内部有空洞：主(zhu)要原因是引線(xiàn)浸潤不良，或者(zhe)是引線與插孔(kong)間隙過大。該不(bú)良焊點可以暫(zan)時導通，但是時(shí)間一長元器件(jiàn)容易出現斷路(lù)故障。焊料過多(duō)：主要由于焊絲(sī)移開不及時造(zao)成的。
6.焊料過少(shao)：主要是由于焊(han)絲移開過早造(zao)成的，該不良焊(han)點強度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到(dào)外力作用容易(yì)引發元器件斷(duàn)路的故障。引線(xian)松動、焊件可移(yi)動：主要是由于(yú)焊料凝固前引(yǐn)線有移動，或者(zhe)是引線焊劑浸(jin)潤不良造成，該(gāi)不良焊點易引(yin)發元器件不能(néng)導通。
7.焊點表面(miàn)有孔：主要是由(yóu)于引線與插孔(kǒng)間隙過大造成(cheng)。該不良焊點的(de)強度不高，焊點(dian)容易被腐蝕。在(zai)PCBA加工中，不良的(de)焊接材料、焊接(jie)溫度的選擇、焊(hàn)接時間的長短(duan)都能影響焊接(jiē)後的質量。
