SMT貼片加(jia)工中焊點光(guang)澤不足的原(yuan)因
SMT貼片加工(gōng)中焊點光澤(zé)不足的原因(yin)如下：
1、錫膏中(zhōng)的錫粉有氧(yǎng)化現象。
2、焊膏(gāo)在焊劑本身(shēn)有添加劑形(xíng)成消光。
3、在焊(hàn)點加工中，回(huí)流焊預熱溫(wēn)度低，焊點外(wài)觀不易産生(sheng)殘餘蒸發。
4、焊(han)接後出現松(sōng)香或樹脂殘(can)留物的焊點(diǎn)，在
SMT貼片加工(gōng)
焊接的實際(jì)操作中，主要(yào)是選用松香(xiang)焊膏時，雖然(rán)松香劑和非(fei)清潔焊劑會(huì)使焊點光亮(liang)，但在實際操(cao)作中經常出(chū)現。然而，殘渣(zhā)的存在往往(wang)影響這一效(xiao)應，主要是在(zài)較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在(zài)焊接後清洗(xi)，應完善焊點(diǎn)的光澤度。
5、因(yin)爲SMT貼片加工(gong)中焊點的亮(liang)度不标準，如(ru)果無銀焊錫(xī)膏焊接産品(pǐn)和含銀焊膏(gāo)後焊接産品(pǐn)會有距離，這(zhe)就要求客戶(hù)選擇焊錫膏(gao)供應商對焊(hàn)錫的需求應(ying)該具體說明(míng)。
