SMT貼片(pian)加工的(de)表面潤(rùn)濕隻有(yǒu)在液态(tai)焊料和(he)被焊金(jīn)屬表面(mian)緊密接(jie)觸時才(cai)會發生(shēng)，那時才(cai)能保證(zhèng)足夠的(de)吸引力(li)。如果被(bei)焊表面(miàn)上有任(ren)何牢固(gu)的附着(zhe)污染物(wù)，如氧化(hua)膜，都會(huì)成爲金(jīn)屬的連(lian)接阻擋(dǎng)層，從而(ér)妨礙潤(rùn)濕。在被(bei)污染的(de)表面上(shang)，一滴焊(hàn)料的表(biao)現和沾(zhan)了油脂(zhī)的平闆(pan)上一滴(dī)水的表(biao)現是一(yi)樣的，在(zài)浸漬法(fa)試驗中(zhōng)，從熔融(róng)焊料槽(cao)中拿出(chū)的式樣(yang)表面，可(kě)以觀察(chá)到下列(lie)一個或(huo)幾個現(xiàn)象。
        一、不(bu)潤濕
        表(biǎo)面又變(biàn)成了未(wèi)覆蓋的(de)樣子，沒(méi)有任何(hé)可見的(de)與焊料(liao)的相互(hu)作用，被(bèi)焊接表(biǎo)面保持(chí)了它原(yuan)來的顔(ya)色。如果(guo)被焊表(biǎo)面上的(de)氧化膜(mó)過厚，在(zài)焊接時(shí)間内焊(hàn)劑無法(fa)将其除(chu)去，這時(shí)就出現(xiàn)不潤濕(shī)現象。
        二(er)、潤濕
        把(ba)熔融的(de)焊料排(pai)除掉，被(bèi)焊接表(biǎo)面仍然(ran)保留了(le)一層較(jiào)薄的焊(han)料，證明(ming)發生過(guò)金屬間(jian)相互作(zuò)用。完全(quán)潤濕是(shì)指在被(bèi)焊接金(jīn)屬表面(mian)留下 一(yī)層均勻(yún)、光滑、無(wu)裂紋、附(fù)着好的(de)焊料。
        三(sān)、部分潤(run)濕
        被焊(han)接表面(miàn)一些地(di)方表現(xiàn)爲潤濕(shi)，一些地(dì)方表現(xian)爲不潤(run)濕。
        四、弱(ruo)潤濕
        表(biǎo)面起初(chu)被潤濕(shi)，但過後(hòu)焊料從(cóng)部分表(biǎo)面縮會(huì)成液滴(dī)，而在弱(ruò)潤濕過(guo)的地方(fāng)留下薄(bao)的一層(ceng)焊料。