導緻(zhi)PCBA加工中(zhōng)焊點失(shī)效的原(yuan)因
随着(zhe)電子産(chan)品向小(xiǎo)型化、精(jing)密化發(fa)展，貼片(pian)加工廠(chang)采用的(de)PCBA加工組(zu)裝密度(dù)越來越(yuè)高，相對(dui)于的電(dian)路闆中(zhōng)的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而(er)其所承(chéng)載的力(li)學、電學(xué)和熱力(li)學負荷(he)卻越來(lái)越重，對(dui)穩定性(xìng)要求日(rì)益增加(jia)。但在實(shi)際加工(gōng)過程中(zhong)也會遇(yu)到焊點(dian)失效問(wèn)題，需要(yao)進行分(fen)析找到(dào)原因，以(yǐ)免再次(ci)出現焊(han)點失效(xiao)情況。
1、元器(qi)件引腳(jiǎo)不良：鍍(du)層、污染(rǎn)、氧化、共(gòng)面。
2、PCB焊盤(pan)不良：鍍(dù)層、污染(rǎn)、氧化、翹(qiao)曲。
3、焊料(liào)質量缺(quē)陷：組成(cheng)、雜質不(bu)達标、氧(yang)化。
4、焊劑(jì)質量缺(que)陷：低助(zhù)焊性、高(gao)腐蝕、低(di)SIR。
5、工藝參(can)數控制(zhi)缺陷：設(she)計、控制(zhi)、設備。
6、其(qi)他輔助(zhù)材料缺(que)陷：膠粘(zhan)劑、清洗(xi)劑。
焊點(diǎn)的穩定(dìng)性增加(jiā)方法：對(duì)于焊點(dian)的穩定(dìng)性實驗(yan)工作，包(bāo)括穩定(ding)性實驗(yàn)及分析(xī)，其目的(de)一方面(miàn)是評價(jia)、鑒定PCBA集(jí)成電路(lù)器件的(de)穩定性(xìng)水平，爲(wèi)整機穩(wen)定性設(shè)計提供(gòng)參數；另(ling)一方面(mian)，就是要(yao)在PCBA加工(gōng)時增加(jiā)焊點的(de)穩定性(xing)。這就要(yào)求對失(shi)效産品(pin)作分析(xī)，找出失(shi)效模式(shì)，分析失(shi)效原因(yin)，其目的(de)是爲了(le)糾正和(hé)改進設(shè)計工藝(yì)、結構參(cān)數、焊接(jiē)工藝及(jí)增加成(chéng)品率等(deng)，焊點失(shi)效模式(shì)對于循(xun)環壽命(ming)的預測(cè)很重要(yao)，是建立(lì)其數學(xué)模型的(de)基礎。
