在smt貼片加工(gong)中，焊接上錫(xī)是一個重要(yao)的環節，關系(xì)着電路闆的(de)使用性能和(hé)外形美觀情(qing)況，在實際生(sheng)産加工會由(yóu)于一些原因(yin)導緻上錫不(bú)良情況發生(shēng)，比如常見的(de)焊點上錫不(bú)飽滿，會直接(jie)影響SMT貼片加(jiā)工的質量。那(nà)麽SMT貼片加工(gōng)上錫不飽滿(mǎn)的原因是什(shí)麽？下面爲大(dà)家介紹SMT貼片(piàn)加工 的産品(pin)檢驗要求。
       SMT貼(tiē)片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的主要原因(yin)：
       1、焊錫膏中助(zhù)焊劑的潤濕(shi)性能不好，不(bú)能達到很好(hǎo)的上錫的要(yào)求。
       2、焊錫膏中(zhong)助焊劑的活(huo)性不夠，不能(néng)完成去除PCB焊(hàn)盤或SMD焊接位(wèi)的氧化物質(zhi)。
       3、焊錫膏中助(zhu)焊劑助焊劑(jì)擴張率太高(gao)，容易出現空(kōng)洞。
       4、PCB焊盤或SMD焊(hàn)接位有較嚴(yán)重氧化現象(xiàng)，影響上錫效(xiao)果。
       5、焊點部位(wèi)焊膏量不夠(gou)，導緻上錫不(bú)飽滿，出現空(kōng)缺。
       6、如果出現(xian)部分焊點上(shang)錫不飽滿，原(yuán)因可能是錫(xi)膏在使用前(qián)未能充分攪(jiǎo)拌，助焊劑和(he)錫粉不能充(chong)分融合。
       7、在過(guò)回流焊時預(yù)熱時間過長(zhang)或預熱溫度(dù)過高，造成了(le)焊錫膏中助(zhu)焊劑活性失(shi)效。