貼(tiē)片加工PCB焊盤設(she)計标準是什麽(me)呢？下面小編就(jiù)爲大家整理介(jiè)紹。
       一、PCB焊盤的形(xíng)狀和尺寸設計(ji)标準：
       1、調用PCB标準(zhun)封裝庫。
       2、有焊盤(pán)單邊不小于0.25mm，整(zhěng)個焊盤直徑不(bu)大于元件孔徑(jìng)的3倍。
       3、盡量保障(zhang)兩個焊盤邊緣(yuan)的間距大于0.4mm。
       4、孔(kong)徑大于1.2mm或焊盤(pán)直徑大于3.0mm的焊(han)盤應設計爲菱(líng)形或梅花形焊(han)盤。
       二、PCB焊盤過孔(kǒng)大小标準：焊盤(pán)的内孔一般不(bú)小于0.6mm，因爲小于(yu)0.6mm的孔開模沖孔(kǒng)時不易加工，通(tong)常情況下以金(jin)屬引腳直徑值(zhí)加上0.2mm作爲焊盤(pan)内孔直徑，如電(diàn)阻的金屬引腳(jiǎo)直徑爲0.5mm時，其焊(hàn)盤内孔直徑對(dui)應爲0.7mm，焊盤直徑(jìng)取決于内孔直(zhí)徑。
       三、PCB焊盤的穩(wen)定性設計要點(dian)：
       1、對稱性，爲保障(zhang)熔融焊錫表面(miàn)張力平衡，兩端(duan)焊盤須對稱。
       2、焊(han)盤間距，焊盤的(de)間距過大或過(guo)小都會引起焊(hàn)接缺陷，因此要(yao)保障元件端頭(tou)或引腳與焊盤(pan)的間距适當。
       3、焊(hàn)盤剩餘尺寸，元(yuán)件端頭或引腳(jiǎo)與焊盤搭接後(hòu)的剩餘尺寸須(xu)保障焊點能夠(gou)形成彎月面。
       4、焊(hàn)盤寬度，應與元(yuan)件端頭或引腳(jiǎo)的寬度基本一(yī)緻。