普通(tong)的PCBA線路(lù)闆進行(hang)焊錫容(rong)易産生(shēng)什麽問(wen)題？
       在PCBA線(xiàn)路闆電(dian)焊焊接(jie)全過程(chéng)中，因爲(wei)焊材，加(jia)工工藝(yi)，工作人(ren)員等要(yào)素的危(wei)害，PCBA線路(lù)闆電焊(hàn)焊接将(jiang)會較弱(ruò)。
       1、PCBA線路闆(pǎn)闆殘餘(yu)過多：闆(pan)上過多(duo)的殘留(liú)可能是(shì)因爲焊(han)接前加(jiā)熱或加(jiā)熱溫度(du)過低，錫(xi)爐溫度(du)不足；線(xian)路闆速(su)率太快(kuai)，抗氧劑(jì)中添加(jiā)抗氧劑(ji)和抗氧(yang)化性油(you)；助焊液(yè)塗得過(guò)多；元器(qì)件撐腳(jiǎo)和孔闆(pan)成反比(bi)，因而通(tōng)量累積(jī)，在應用(yong)助溶液(yè)期内，油(you)漆稀釋(shì)劑不容(rong)易長期(qi)加上。
       2、浸(jin)蝕，綠色(se)成份，熏(xūn)黑了墊(nian)：主要是(shi)因爲加(jiā)熱不充(chōng)足，有很(hěn)多助焊(hàn)液殘留(liu)和過多(duo)的有害(hai)物；應用(yòng)待清理(li)的助焊(hàn)液，但電(diàn)焊焊接(jiē)進行後(hòu)不清理(lǐ)。PCBA線路闆(pan)生産廠(chang)家拼裝(zhuāng)相對密(mì)度高、電(dian)子設備(bèi)體型小(xiao)、重量較(jiào)輕，貼片(pian)式元器(qi)件的容(rong)積和淨(jìng)重隻能(néng)傳統式(shi)插裝元(yuan)器件的(de)1/10上下，一(yi)般選用(yòng)SMT以後，電(diàn)子設備(bèi)容積變(biàn)小40%-60%，淨重(zhong)暫緩60%-80%。
       3、冷(leng)焊：點焊(hàn)的表層(ceng)是水豆(dou)腐的方(fāng)式。關鍵(jian)是由于(yú)電烙鐵(tiě)的溫度(dù)不足，或(huò)焊接材(cai)料幹固(gu)前焊接(jiē)材料的(de)電焊焊(hàn)接，點焊(han)抗壓強(qiang)度不高(gāo)，導電率(lǜ)弱，容易(yì)使元器(qì)件開啓(qǐ)電源電(diàn)路因爲(wei)外力作(zuò)用。
       PCBA線路(lu)闆難題(tí)：表面濕(shi)冷有水(shui)份，PCBA線路(lù)闆運作(zuo)中的孔(kǒng)的設計(ji)方案是(shì)不科學(xué)的，造成(cheng)PCBA線路闆(pan)和錫液(ye)中間的(de)氣體；pcb設(shè)計方案(àn)不科學(xue)，構件太(tài)聚集而(ér)不可以(yi)造成氣(qì)體。PCBA線路(lu)闆電焊(hàn)焊接欠(qian)佳的緣(yuán)故有很(hěn)多，這須(xu)嚴控每(měi)個加工(gong)工藝，以(yǐ)降低以(yi)前加工(gōng)工藝的(de)事後危(wei)害。