解答PCBA波(bō)峰焊焊接前要(yào)做哪些準備？
       波(bō)峰焊的工藝流(liu)程在整個PCBA制造(zào)的環節中是一(yi)個重要的一環(huan)，甚至說如果這(zhè)一步沒有做好(hao)，整個前端的努(nǔ)力都白費了。而(er)且需要花費許(xu)多的精力去維(wéi)修，那麽如何把(bǎ)控好波峰焊接(jiē)的工藝呢？我覺(jiao)得什麽問題都(dōu)要考慮在前面(mian)，準備工作要做(zuò)在開始之前。
       1、檢(jian)查待焊PCB後附元(yuán)器件插孔的焊(hàn)接面及金手指(zhi)等部位是否塗(tú)好阻焊劑或用(yòng)抗高溫膠帶粘(zhān)貼住，以免波峰(feng)焊後插孔被焊(hàn)料堵塞。若有較(jiao)大尺寸的槽和(hé)孔，也應用抗高(gāo)溫膠帶貼住，以(yi)免波峰焊時焊(han)錫流到PCB的上表(biǎo)面。
       2、用密度計測(cè)量助焊劑的密(mi)度，若密度偏大(da)，用稀釋劑稀釋(shi)。
       3、如果采用傳統(tǒng)發泡型助焊劑(jì)，将助焊劑倒入(rù)助焊劑槽。
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