SMT貼片加工要注(zhu)重故障檢測。
       一(yī)般我們的SMT貼片(pian)工藝主要包括(kuo)五個流程，依次(ci)分别是絲印點(dian)膠、固化、焊接、清(qīng)潔過程、檢測返(fan)修過程。
絲印點(dian)膠是位于SMT生産(chǎn)線的前段，它的(de)作用就是将焊(han)劑弄到PCB焊盤上(shang)，做好焊接準備(bei)。固化的作用就(jiù)是将我們的貼(tiē)片膠融化，進而(ér)使得我們的表(biǎo)面組裝元器件(jian)和PCB闆能夠較牢(lao)靠地粘起來。我(wǒ)們再來講講清(qīng)洗和檢查這2個(gè)工藝，雖然是後(hou)續的掃尾工程(cheng)，但是不容忽視(shì)，成敗在此一舉(jǔ)。清洗的目的就(jiù)是将有害的焊(hàn)接殘留物一一(yī)清理。檢測就是(shì)對我們産品質(zhi)量的檢查，這裏(lǐ)的檢查所用的(de)設備還是比較(jiao)多的，在檢測的(de)過程中發現次(cì)品，要找對原因(yīn)，以及解決方案(àn)。
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