SMT貼片(piàn)加工的工藝流程(chéng)基本分爲三大工(gōng)序：元器件自動貼(tiē)裝、波峰焊插件、手(shou)工作業段。那麽電(dian)路闆制作的過程(chéng)中，都會有那些工(gōng)藝要求呢？
1、電路闆(pan)加工pcb的耐溫要求(qiu)，是否達到客戶要(yào)求的等級；是否滿(mǎn)足無鉛工藝；源闆(pan)有沒有起泡，異常(chang)是膠紙闆的工藝(yì)要求 加注重。
2、
SMT貼片(piàn)加工
器件的耐溫(wēn)值能完全滿足闆(pǎn)上工件熔錫溫度(du)的要求。客戶如有(you)特別要求，要提早(zao)通知和提供資料(liao)。
3、電路闆制作在進(jin)行貼片加工時工(gong)件的間距，物料的(de)大料和小料之間(jian)不能小于1mm。
4、SMT貼片加(jiā)工的焊盤設計要(yào)求，焊盤不能有過(guo)線孔，元器件焊盤(pán)邊不能有漏錫孔(kong)，電路闆制作的電(diàn)路設計要滿足器(qi)件的包裝要求。
