貼片加(jia)工工業革命這是(shì)改變技術和工業(ye)實踐的一個有趣(qù)時間。五十多年來(lái)，焊接已經證明是(shi)一個可靠的和有(yǒu)效的電子連接工(gōng)藝。可是對人們的(de)挑戰是開發與焊(hàn)錫好的特性，如溫(wen)度與電氣特性以(yǐ)及機械焊接點強(qiáng)度，相當的新材料(liào)；同時，又要追求消(xiao)除不希望的因素(sù)，如溶劑清洗和溶(rong)劑氣體外排。
      在過(guo)去二十年裏，膠劑(jì)制造商在打破焊(hàn)接障礙中取得進(jìn)展，無錫SMT貼片加工(gōng)公司小編認爲值(zhi)得在今天的市場(chang)中考慮。
      由于IMC貼片(piàn)加工曾是一種可(ke)以寫出分子式的(de)"準化合物"，故其性(xing)質與原來的金屬(shǔ)已大不相同，對整(zheng)體焊點強度也有(yǒu)不同程度的影響(xiang)，首先将其特性簡(jian)述于下：SMT貼片紅膠(jiāo)具有粘度流動性(xing)，溫度特性，潤濕特(te)性等。根據紅膠的(de)這個特性，故在生(shēng)産中，利用紅膠的(de)目的就是使零件(jian)牢固地粘貼于PCB表(biǎo)面，防止其掉落。
      由(yóu)于貼片加工紅膠(jiao)受溫度影響用本(ben)身粘度，流動性，潤(rùn)濕等特性，所以SMT貼(tie)片紅膠要有一定(dìng)的使用條件和規(guī)範的管理。紅膠要(yao)有特定流水編号(hao)，根據進料數量、日(ri)期、種類來編号。紅(hong)膠要放在2——8℃的冰箱(xiāng)中保存，防止由于(yú)溫度變化，影響特(te)性。
      貼片加工已經(jīng)向小型化推進。
      SMT貼(tiē)片加工混合微電(dian)子學、全密封封裝(zhuang)和傳感器技術：環(huan)氧樹脂廣泛使用(yòng)在混合微電子和(he)全密封封裝中，主(zhǔ)要因爲這些系統(tong)有一個環繞電子(zi)電路的盒形封裝(zhuang)。這樣封裝保護電(dian)子電路和防止對(dui)元件與接合材料(liao)的損傷。焊錫還傳(chuan)統上使用在第二(èr)級連接中、這裏由(yóu)于處理所發生的(de)傷害是一個部題(ti)，但是因爲整個電(dian)子封裝是密封的(de)，所以焊錫可能沒(méi)有必要。
      自從SMT加工(gong)的誕生，鉛錫結合(hé)已經是電子工業(ye)連接的主要方法(fǎ)。現在，在日本、歐洲(zhou)和北美正在實施(shi)法律來減少鉛在(zai)制造中的使用。這(zhe)個運動，伴随着在(zài)電子和半導體工(gōng)業中以增加的功(gong)能向加小型化的(de)推進，已經使得制(zhi)造商尋找傳統焊(hàn)接工藝的替代者(zhě)。混合微電子封裝(zhuāng)大多數使用在軍(jun1)用電子中，但也廣(guang)泛地用于汽車工(gōng)業的引擎控制和(he)正時機構（引擎罩(zhào)之下）和一些用于(yú)儀表闆之下的應(yīng)用，如雙氣控制和(hé)氣袋引爆器。傳感(gan)器技術也使用導(dao)電性膠來封壓力(li)轉換器、運動、光、聲(sheng)音和振動傳感器(qì)。導電性膠已經證(zheng)明是這些應用中(zhong)連接的一個可靠(kào)和有效的方法。