無錫(xi)SMT貼片加工公司(sī)給我們總結了(le)SMT貼片基本工藝(yì)構成要素：
      絲印(yin)（或點膠）--> 貼裝 --> （固(gù)化） --> 回流焊接 --> 清(qīng)洗 --> 檢測 --> 返修。
      絲(sī)印：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片膠(jiao)漏印到PCB的焊盤(pán)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suo)用設備爲絲印(yin)機（絲網印刷機(jī)），位于SMT生産線的(de)前端。
      點膠：它是(shì)将膠水滴到PCB的(de)的固定位置上(shàng)，其主要作用是(shì)将元器件固定(ding)到PCB闆上。所用設(shè)備爲點膠機，位(wèi)于SMT生産線的前(qián)端或檢測設備(bèi)的後面。
      貼裝：其(qí)作用是将表面(mian)組裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的固(gù)定位置上。所用(yong)設備爲貼片機(ji)，位于SMT貼片生産(chǎn)線中絲印機的(de)後面。
      固化：其作(zuò)用是将貼片膠(jiao)融化，從而使表(biao)面組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用設(she)備爲固化爐，位(wei)于SMT貼片廠生産(chan)線中貼片機的(de)後面。
      回流焊接(jiē)：其作用是将焊(hàn)膏融化，使表面(miàn)組裝元器件與(yu)PCB闆牢固粘接在(zài)一起。所用設備(bei)爲回流焊爐，位(wei)于SMT貼片生産線(xian)中貼片機的後(hou)面。
      清洗：其作用(yòng)是将組裝好的(de)PCB闆上面的對人(ren)體有害的焊接(jie)殘留物如助焊(han)劑等除去。所用(yong)設備爲清洗機(jī)，位置可以不固(gù)定，可以在線，也(ye)可不在線。
      檢測(ce)：其作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆進行(háng)焊接質量和裝(zhuāng)配質量的檢測(cè)。所用設備有放(fang)大鏡、顯微鏡、在(zai)線測試儀（ICT）、飛針(zhen)測試儀、自動光(guang)學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系(xì)統、功能測試儀(yí)等。位置根據檢(jian)測的需要，可以(yǐ)配置在生産線(xian)合适的地方。
      返(fǎn)修：其作用是對(duì)檢測出現故障(zhàng)的PCB闆進行返工(gong)。所用工具爲烙(lao)鐵、返修工作站(zhàn)等。配置在生産(chan)線中任意位置(zhì)。