1、電路闆孔的可(kě)焊性影響焊接質(zhi)量
      電路闆孔可焊(han)性不好，将會産生(shēng)虛焊缺陷，影響電(diàn)路中元件的參數(shu)，導緻多層闆元器(qì)件和内層線導通(tong)不穩定，引起整個(gè)電路功能失效。所(suo)謂可焊性就是金(jin)屬表面被 熔融焊(hàn)料潤濕的性質，即(jí)焊料所在金屬表(biao)面形成一層相對(duì)均勻的連續的光(guang)滑的附着薄膜。影(ying)響印刷電路闆可(kě)焊性的因素主要(yao)有：（1）焊料的成份和(hé)被焊料的性質。 焊(han)料是焊接化學處(chù)理過程中重要的(de)組成部分，它由含(han)有助焊劑的化學(xue)材料組成，常用的(de)低熔點共熔金屬(shǔ)爲Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含(han)量要有一定的分(fen)比控制，以防雜質(zhì)産生的氧化物被(bei)助焊劑溶解。焊劑(ji)的功能是通過傳(chuan)遞熱量，去除鏽蝕(shí)來幫助焊料潤濕(shī)被焊闆電路表面(miàn)。一般采用白松香(xiang)和異丙醇溶劑。（2）焊(hàn)接溫度和金屬闆(pǎn)表面清潔程度也(yě)會影響可焊性。溫(wen)度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有高的活性，會(huì)使電路闆和焊料(liào)溶融表面迅速氧(yǎng)化，産生焊接缺陷(xian)，電路闆表面受污(wū)染也會影響可焊(han)性從而産生缺陷(xian)，這些缺陷包括錫(xi)珠、錫球、開路、光澤(ze)度不好等。
2、翹曲産(chǎn)生的焊接缺陷
      電(dian)路闆和元器件在(zai)焊接過程中産生(sheng)翹曲，由于應力變(bian)形而産生虛焊、短(duǎn)路等缺陷。翹曲往(wǎng)往是由于電路闆(pǎn)的上下部分溫度(dù)不平衡造成的。對(dui)大的PCB，由于闆自身(shēn)重量下墜也會産(chan)生翹曲。普通的PBGA器(qì)件距離印刷電路(lu)闆約0.5mm，如果電路闆(pan)上器件較大，随着(zhe)線路闆降溫後恢(huī)複正常形狀，焊點(diǎn)将長時間處于應(yīng)力作用之下，如果(guǒ)器件擡高0.1mm就足以(yǐ)導緻虛焊開路。
3、電(dian)路闆的設計影響(xiang)焊接質量
      在布局(jú)上，電路闆尺寸過(guò)大時，雖然焊接較(jiao)容易控制，但印刷(shua)線條長，阻抗增大(da)，抗噪聲能力下降(jiang)，成本增加；過小時(shi)，則散熱下降，焊接(jie)不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互幹(gan)擾，如線路闆的電(dian)磁幹擾等情況。因(yīn)此，必須優化PCB闆設(shè)計：（1）縮短高頻元件(jiàn)之間的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。（2）重量大的（如(rú)超過20g） 元件，應以支(zhi)架固定，然後焊接(jie)。（3）發熱元件應考慮(lǜ)散熱問題，防止元(yuan)件表面有較大的(de)ΔT産生缺陷與返工(gong)，熱敏元件應遠離(lí)發熱源。（4）元件的排(pai)列盡可能平行，這(zhe)樣不但美觀而且(qiě)易焊接，宜進行大(dà)批量生産。電路闆(pǎn)設計爲4∶3的矩形好(hǎo)。導線寬度不要突(tū)變，以避免布線的(de)不連續性。電路闆(pan)長時間受熱時，銅(tóng)箔容易發生膨脹(zhàng)和脫落，因此，應避(bi)免使用大面積銅(tong)箔。