（1）溫度(du)控制：加工(gōng)中需要控(kong)制各個環(huán)節的溫度(du)，包括PCB基闆(pǎn)的預熱溫(wen)度、焊接溫(wēn)度、回流焊(hàn)溫度等。溫(wēn)度的控制(zhì)對于保障(zhàng)焊接質量(liang)和避免組(zǔ)件燒損很(hen)重要。
（2）焊接(jiē)時間和速(sù)度控制：加(jiā)工中需要(yào)控制焊接(jie)時間和速(su)度，以确保(bao)組件和PCB基(ji)闆焊接牢(láo)固。
（3）貼合壓(yā)力控制：
SMT貼(tie)片加工
中(zhōng)需要控制(zhi)貼合壓力(lì)，以确保組(zǔ)件和PCB基闆(pan)的貼合牢(láo)固。
（4）程序參(can)數控制：加(jiā)工中需要(yao)設置适當(dāng)的程序參(cān)數，包括各(gè)種測試參(cān)數和控制(zhì)參數等。
（5）檢(jian)測參數控(kòng)制：加工中(zhōng)需要對組(zu)件的電氣(qi)性能、外觀(guan)質量等進(jìn)行檢測，并(bing)對檢測參(cān)數進行控(kong)制，以保障(zhàng)組件的質(zhi)量。
以上這(zhè)些參數控(kòng)制都需要(yào)在加工前(qian)根據不同(tong)組件的特(tè)性進行分(fèn)析和設置(zhì)，以确保SMT貼(tie)片加工的(de)質量和效(xiao)率。
