一、貼片(piàn)加工的(de)波峰加(jiā)工技術(shu)流程。波(bo)峰加工(gōng)技術流(liu)程主要(yào)是使用(yòng)SMT鋼網與(yu)粘合劑(ji)将電子(zi)元器件(jiàn)牢固地(di)固定在(zài)印制闆(pan)上，再使(shi)用波峰(fēng)焊設備(bei)将浸沒(mei)在溶化(hua)錫液中(zhong)的電路(lu)闆貼片(pian)進行加(jiā)工。這種(zhǒng)加工技(jì)術能夠(gòu)完成貼(tiē)片的雙(shuāng)面闆加(jiā)工，有利(lì)于使電(dian)子産品(pǐn)的體積(ji)進一步(bù)減小，這(zhe)種加工(gōng)技術存(cún)在着難(nan)以完成(chéng)高密度(du)貼片組(zǔ)裝加工(gong)的缺點(dian)。
        二、貼片(piàn)加工的(de)再流加(jia)工技術(shu)流程。再(zai)流加工(gōng)技術流(liu)程是經(jīng)過标準(zhun)合适的(de)SMT鋼網将(jiāng)焊錫膏(gāo)漏印在(zài)元器件(jiàn)的電焊(hàn)盤上，使(shǐ)得元器(qì)件暫時(shi)定們于(yu)各自的(de)方位，再(zai)經過再(zài)流焊機(jī)，使各引(yin)腳的焊(hàn)錫膏再(zài)次熔化(hua)活動，充(chong)分地滋(zī)潤貼片(pian)上的各(gè)元器件(jiàn)和電路(lù)，使其再(zai)次固化(hua)。貼片加(jia)工的再(zài)流加工(gong)技術具(jù)有簡略(luè)與方便(bian)的特色(sè)，是貼片(piàn)加工中(zhōng)常用的(de)加工技(ji)術。
        三、貼(tiē)片加工(gōng)的激光(guāng)再流加(jia)工技術(shù)流程。激(ji)光再流(liu)加工技(jì)術流程(cheng)大體與(yu)再流加(jiā)工技術(shu)流程共(gong)同。不一(yi)樣的是(shì)激光再(zài)流加工(gōng)是使用(yong)激光束(shù)直接對(duì)加工部(bu)位進行(hang)加熱，緻(zhì)使錫膏(gao)再次熔(róng)化活動(dòng)，當激光(guang)停止照(zhao)耀後，焊(han)料再次(cì)凝結，構(gou)成牢固(gù)可靠的(de)加工銜(xian)接。