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談談SMT貼(tiē)片加工的基(ji)本工藝構成(chéng)要素

SMT貼片加(jia)工的基本工(gong)藝構成要素(su)主要包括以(yǐ)下步驟：

1、錫膏(gāo)印刷：使用印(yìn)刷機将錫膏(gāo)或貼片膠漏(lou)印到PCB的焊盤(pán)上，爲元器件(jiàn)的焊接做準(zhǔn)備。

2、零件放置(zhì)：将表面組裝(zhuāng)元器件準确(que)地放置到PCB闆(pǎn)的焊盤上。

3、回(huí)流焊接：将焊(han)膏融化，使表(biǎo)面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固(gù)粘接在一起(qǐ)。

4、清洗：SMT貼片加(jia)工的清洗步(bù)驟是去除組(zǔ)裝好的PCB闆上(shàng)的有害焊接(jiē)殘留物，如助(zhù)焊劑等。

5、檢測(cè)：對組裝好的(de)PCB闆進行焊接(jie)質量和裝配(pei)質量的檢測(cè)。

6、返修：對檢測(cè)出現故障的(de)PCB闆進行返工(gong)。