在(zai)PCBA組裝過程中(zhong)，造成線路闆(pan)闆面起泡大(dà)原因是闆面(mian)結合力不良(liang)的問題，也就(jiù)是闆面的表(biǎo)面質量問題(tí)，其中包含兩(liang)方面的内容(róng)：闆面清潔度(dù)的問題；表面(mian)微觀粗糙度(du)（或表面能）的(de)問題。基本上(shàng)所有線路闆(pǎn)上的闆面起(qi)泡問題都可(kě)以歸納爲這(zhè)兩方面原因(yin)。
        鍍層之間的(de)結合力不良(liang)或過低，是由(you)于在後續生(shēng)産加工過程(chéng)和PCBA組裝過程(cheng)中難抵抗生(sheng)産加工過程(chéng)中産生的鍍(dù)層應力、機械(xie)應力和熱應(ying)力等等，使其(qi)造成鍍層間(jian)不同程度分(fèn)離現象。