簡單分(fen)析PCB闆面(miàn)起泡的(de)原因有(yǒu)哪些？
       從(cong)闆面結(jie)合力不(bu)好，闆面(mian)的表面(miàn)質量問(wèn)題分爲(wèi)：
       1、闆面清(qīng)潔度的(de)問題。
       2、表(biǎo)面微觀(guan)粗糙度(du)的問題(tí)。
       PCB線路闆(pǎn)打樣優(yōu)客闆總(zong)結生産(chǎn)加工過(guo)程中可(kě)能造成(chéng)闆面質(zhì)量差分(fèn)爲：
       1、基材(cái)工藝處(chù)理的問(wèn)題：主要(yào)是對一(yi)些較薄(bao)的基闆(pan)來說，因(yīn)爲基闆(pan)剛性較(jiao)差，不宜(yí)用刷闆(pǎn)機刷闆(pan)。這樣可(ke)能會無(wú)法除去(qu)基闆生(sheng)産加工(gōng)過程中(zhōng)爲防止(zhǐ)闆面銅(tong)箔氧化(huà)而處理(lǐ)的保護(hù)層，雖然(ran)該層較(jiao)薄，刷闆(pan)較易除(chu)去，但是(shì)采用化(hua)學處理(li)就存在(zài)較大困(kùn)難，所以(yi)在生産(chan)加工重(zhòng)要注意(yi)控制，以(yǐ)免造成(chéng)闆面基(jī)材銅箔(bo)和化學(xué)銅之間(jian)的結合(hé)力不好(hǎo)造成的(de)闆面起(qi)泡問題(ti)；這種問(wèn)題在薄(bao)的内層(ceng)進行黑(hei)化時，也(ye)會存在(zài)黑化棕(zong)化不好(hǎo)，顔色不(bú)均，局部(bu)黑棕化(huà)不上的(de)一些問(wèn)題。
       2、闆面(mian)在機加(jiā)工過程(chéng)造成的(de)油污或(huò)其他液(ye)體沾染(rǎn)灰塵污(wū)染表面(miàn)處理不(bu)好的現(xiàn)象。
       3、沉銅(tóng)刷闆不(bu)好：沉銅(tong)前磨闆(pan)壓力過(guò)大，造成(cheng)孔口變(bian)形刷出(chū)孔口銅(tong)箔圓角(jiǎo)還會孔(kǒng)口漏基(jī)材，這樣(yang)在沉銅(tong)電鍍噴(pēn)錫焊接(jie)等過程(chéng)中就會(hui)造成孔(kong)口起泡(pào)現象。
       4、沉(chén)銅前處(chu)理中和(he)圖形電(diàn)鍍前處(chu)理中的(de)微蝕：微(wēi)蝕過度(dù)會造成(chéng)孔口漏(lou)基材，造(zao)成孔口(kǒu)附近起(qǐ)泡現象(xiang)；微蝕不(bú)足也會(hui)造成結(jié)協力不(bú)足，引發(fa)起泡現(xian)象。